رقابتي PCB جوړونکی

کله چې د لوړ Tg سرکټ بورډ تودوخې یوې ټاکلې سیمې ته لوړیږي، نو سبسټریټ به د "شیشې حالت" څخه "ربړ حالت" ته بدل شي، او پدې وخت کې د تودوخې درجه د پلیټ د شیشې لیږد تودوخې (Tg) په نوم یادیږي.په بل عبارت، Tg تر ټولو لوړه تودوخه (℃) ده په کوم کې چې سبسټریټ سخت پاتې کیږي.د دې معنی دا ده چې په لوړه تودوخه کې د PCB عادي سبسټریټ مواد نه یوازې نرم کول ، خرابیدل ، خټکي او نورې پیښې رامینځته کوي ، بلکه په میخانیکي او بریښنایی ملکیتونو کې د پام وړ کمښت هم ښیې (زه فکر نه کوم چې تاسو غواړئ د دوی محصولات پدې قضیه کې څرګند شي. ).

د عمومي Tg پلیټونه د 130 درجو څخه ډیر دي، لوړ Tg عموما د 170 درجو څخه ډیر دی، او منځنی Tg د 150 درجو څخه ډیر دی.

معمولا ، د Tg≥170 ℃ سره PCB د لوړ Tg سرکټ بورډ په نوم یادیږي.

د سبسټریټ Tg ډیریږي ، او د تودوخې مقاومت ، د لندبل مقاومت ، کیمیاوي مقاومت ، ثبات مقاومت او د سرکټ بورډ نور ځانګړتیاوې به ښه او ښه شي.هرڅومره چې د TG ارزښت لوړ وي ، د پلیټ د تودوخې مقاومت فعالیت به ښه وي.په ځانګړي توګه د لیډ څخه پاک پروسې کې ، لوړ TG اکثرا پلي کیږي.

لوړ Tg د لوړ تودوخې مقاومت ته اشاره کوي.د بریښنایی صنعت ګړندۍ پرمختګ سره ، په ځانګړي توګه د کمپیوټر لخوا نمایندګي شوي بریښنایی محصولات ، د لوړ فعالیت ، لوړ څو پوړونو پراختیا په لور ، د مهم تضمین په توګه د PCB سبسټریټ موادو لوړ تودوخې مقاومت ته اړتیا.د لوړ کثافت نصب کولو ټیکنالوژۍ رامینځته کول او پراختیا چې د SMT او CMT لخوا نمایش کیږي PCB د کوچني اپرچر ، ښه تارونو او پتلی ډول په شرایطو کې د سبسټریټ د لوړې تودوخې مقاومت ملاتړ پورې اړه لري.

له همدې امله، د عادي FR-4 او لوړ-TG FR-4 ترمنځ توپیر دا دی چې په حرارتي حالت کې، په ځانګړې توګه د هایګروسکوپیک او تودوخې وروسته، د میخانیکي ځواک، ابعادي ثبات، چپکولو، د اوبو جذب، د حرارتي تخریب، د تودوخې پراختیا او نور شرایط. مواد مختلف دي.د لوړ Tg محصولات په ښکاره ډول د عادي PCB سبسټریټ موادو څخه غوره دي.په وروستي کلونو کې ، د پیرودونکو شمیر چې د لوړ Tg سرکټ بورډ ته اړتیا لري کال په کال ډیر شوی.