رقابتي PCB جوړونکی

SMT د سرفیس ماونټ ټیکنالوژۍ لنډیز دی ، د بریښنایی اسمبلۍ صنعت کې خورا مشهور ټیکنالوژي او پروسه.بریښنایی سرکټ سرفیس ماونټ ټیکنالوژي (SMT) د سرفیس ماونټ یا سرفیس ماونټ ټیکنالوژي په نوم یادیږي.دا د سرکټ اسمبلۍ یو ډول ټیکنالوژي ده چې د چاپ شوي سرکټ بورډ (PCB) یا نورو سبسټریټ سطح په سطحه د لیډ پرته یا لنډ لیډ سطحي مجلس اجزا (SMC/SMD) نصبوي ، او بیا د ری فلو ویلډینګ له لارې ویلډونه او راټولوي. ډوب ویلډینګ

په عموم کې ، بریښنایی محصولات چې موږ یې کاروو د سرکټ ډیاګرام سره سم د PCB پلس مختلف کاپسیټرونو ، مقاومت کونکو او نورو بریښنایی برخو څخه جوړ شوي دي ، نو د برقی وسایلو ټول ډولونه د پروسس کولو لپاره مختلف SMT چپ پروسس کولو ټیکنالوژۍ ته اړتیا لري.

د SMT بنسټیز پروسې عناصر عبارت دي له: د سکرین چاپ کول (یا توزیع کول)، نصب کول (کورینګ)، د ریفلو ویلډینګ، پاکول، ازموینه، ترمیم.

1. د سکرین چاپ کول: د سکرین د چاپ کولو دنده دا ده چې د سولډر پیسټ یا پیچ چپکونکي د PCB سولډر پیډ ته د اجزاو ویلډینګ لپاره چمتو کړي.کارول شوي تجهیزات د سکرین پرنټینګ ماشین (د سکرین پرنټینګ ماشین) دی ، چې د SMT تولید لاین مخې ته موقعیت لري.

2. د ګلو سپری کول: دا د PCB بورډ ټاکل شوي موقعیت ته ګلو غورځوي، او اصلي دنده یې د PCB بورډ ته اجزاو تنظیم کول دي.کارول شوي تجهیزات د توزیع کولو ماشین دی چې د SMT تولید لاین په مخ کې یا د ازموینې تجهیزاتو شاته موقعیت لري.

3. ماونټ: د دې دنده دا ده چې د سطحي اسمبلۍ اجزا په دقیق ډول د PCB ثابت موقعیت ته نصب کړي.کارول شوي تجهیزات د SMT پلیسمینټ ماشین دی چې د SMT تولید لاین کې د سکرین چاپ کولو ماشین شاته موقعیت لري.

4. درملنه: د دې دنده د SMT چپکونکي خړوب کول دي ترڅو د سطحي اسمبلۍ اجزا او د PCB بورډ په کلکه سره یوځای شي.کارول شوي تجهیزات د درملنې فرنس دی چې د SMT SMT تولید لاین شاته موقعیت لري.

5. د ریفلو ویلډینګ: د ریفلو ویلډینګ دنده د سولډر پیسټ غوړول دي ، ترڅو د سطحي اسمبلۍ اجزا او د PCB بورډ په کلکه سره یوځای شي.کارول شوي تجهیزات د ریفلو ویلډینګ فرنس دی چې د SMT ځای پرځای کولو ماشین شاته د SMT تولید لاین کې موقعیت لري.

6. پاکول: دنده د ویلډینګ پاتې شونو لرې کول دي لکه په راټول شوي PCB کې فلکس چې د انسان بدن ته زیان رسوي.کارول شوي تجهیزات د پاکولو ماشین دی، موقعیت نشي ټاکل کیدی، آنلاین کیدی شي، یا آنلاین نه وي.

7. کشف: دا د راټول شوي PCB د ویلډینګ کیفیت او اسمبلی کیفیت معلومولو لپاره کارول کیږي.په کارول شوي تجهیزاتو کې د میګنیفاینګ شیشې، مایکروسکوپ، د آنلاین ازموینې وسیله (ICT)، د الوتنې ستنې ازموینې وسیله، د اتوماتیک نظری ازموینې (AOI)، د ایکس رے ازموینې سیسټم، د فعالیت ازموینې وسیله، او داسې نور شامل دي. ځای په مناسب ډول تنظیم کیدی شي. د تفتیش اړتیاو سره سم د تولید کرښې برخه.

8. ترمیم: دا د PCB د بیا کار کولو لپاره کارول کیږي چې د نیمګړتیاو سره کشف شوي.هغه وسیلې چې کارول کیږي د سولډرینګ اوسپنې ، د ترمیم کاري سټیشنونه او داسې نور. ترتیب د تولید په کرښه کې هرچیرې وي.